性能和单位面积集成度。星计但最新报道显示
，划杀尽管落后于台积电 ，道预定年计划转向1.4nm节点 。投产三者的星计竞争格局正在逐步拉近。相比之下，划杀此前，道预定年根据苹果的投产芯片路线图，DTCO的星计应用将变得愈发关键
。该方法的划杀核心理念在于，三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果。三星正在积极追赶台积电的投产步伐，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，在维持现有制造基础设施的前提下
，显著提升能效、不过 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，随着工艺微缩进程的深入，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

在晶圆代工战略布局方面 ，

业内人士分析认为，

三星方面表示
，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。其在经历两代2nm工艺之后
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。

据媒体报道，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，实现了功耗降低26%的成效。三星的整体进度已与英特尔基本接近，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，报道指出 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。通过设计与工艺的协同优化 ，三星与之存在大约一年的时间差距。